力冠閃耀亮相慕尼黑2020國際半導體展
2020-07-03
7月3日-5日，有著“中國電子行業風向標”之稱的2020年慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心隆重舉行。本屆慕尼黑上海電子展的主題是“融合創新，智造未來”，聚焦精密電子生產設備和制造組裝服務，全面展示電子制造核心科技。
7月3日-5日，有著“中國電子行業風向標”之稱的2020年慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心隆重舉行。本屆慕尼黑上海電子展的主題是“融合創新，智造未來”，聚焦精密電子生產設備和制造組裝服務，全面展示電子制造核心科技。
力冠在“融合創新，智造未來”發展戰略指導下，牢牢抓住時代發展機遇，充分發揮公司在晶體生長裝備領域的技術和市場***優勢，將戰略發展觸角全面深入半導體領域，同時加強公司與境外企業尤其是半導體領域優秀企業的合作與溝通，全面提升公司在半導體裝備領域國際***的開發實力。
2020年7月召開的慕尼黑上海電子展的盛況不僅為整個電子行業帶來了信心，更為電子行業從業者們開辟了一條陰霾后的康莊大道。在助力推動電子行業高速發展這條道路上，將不斷探索，繼續前行!公司希望借此平臺，能與國際優秀半導體企業深入合作，積極吸收全球***、新興的半導體裝備技術，加快新技術的轉化和應用，從而全面提升半導體裝備國產化水平，為我國半導體發展貢獻力量，提升公司在半導體裝備領域的全球競爭力。
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力冠
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